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產(chǎn)品資料
無鉛純錫條Sn99.9
產(chǎn)品型號:ETD-Sn100-B
產(chǎn)品品牌:一通達
13543272580
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詳細介紹

無鉛純錫條

一.品名:無鉛純錫條

合金成份:Sn99.99

二.說明:抗氧化無鉛純錫條由高純度金屬原料及微量元素組成,具有熱穩(wěn)定性好、不易氧化、潤濕性好、焊錫表面光亮、平整等優(yōu)良品質(zhì)。適用于電子零件和電器焊接,亦可與其它錫基無鉛焊料配合使用以降低銅含量.

三.合金成份(%)

主要成分/Main Ingredient

含量/Contentwt%

(Sn)

>99.95%

雜質(zhì)成分不大于/ Impurity of Solder Alloywt%Max

Pb

Sb

Bi

Fe

Al

Zn

As

Ag

CU

0.05

0.05

0.05

0.002

0.001

0.001

0.002

0.005

0.02

四.物理性能

項目(Item)

參數(shù)(Parameter)

熔融溫度(Melting Point)

232

比重(Specific Gravity)

7.3 g/cm3

莫氏硬度(Hardness)

1.5

比熱(Special Heat)

0.17 J/kg C

抗拉強度(Tensile Strength)

1900 PSI

延伸率(Elongation)

22%

熱膨脹系數(shù)@20

(Thermal Expansion Coefficient)

24PPM/

五. 推薦工藝參數(shù)

波峰焊設(shè)置

(Wave Configuration)

工藝過程

(Press Parameter)

建議設(shè)置

(Suggested Process Settings)

單波峰

(Singal Wave)

錫槽溫度(Pot Temp)

255-270

傳送速度(Conveyor Speed)

1.0-1.5 m/sec

接觸時間(Contact Time)

2.3-2.8 sec

波峰高度(Wave Height)

1/2-2/3 PCB

錫渣清理(Dross Removal)

每運轉(zhuǎn) 8 個小時**一次

銅含量檢測(Copper Check)

8000-40000

雙波峰

(Dual Wave)

錫槽溫度(Pot Temp)

255-270

傳送速度(Conveyor Speed)

1.0-1.5 m/sec

接觸時間(Contact Time)

3.0-3.5 sec

波峰高度(Wave Height)

1/2-2/3 PCB

錫渣清理(Dross Removal)

每運轉(zhuǎn) 8 個小時清理一次

銅含量檢測(Copper Check)

8000-40000

. 銅含量的控制

  錫槽中銅含量的控制(Management of Copper Levels in the Solder Bath

  1.  在無鉛焊接中,控制波峰焊錫槽中的銅含量對保證焊接工藝中的低缺陷十分重要。由于 PCB 板和元器件上銅的溶解的影響,錫槽中的銅含量有上升的趨勢,這在使用 OSP 裸銅板時表現(xiàn)尤為明顯。研究表面,典型的溶解率為每 1000 塊板子增加 0.01%的銅含量,每中工藝都有獨有特性,這里僅僅表示溶解率。

  2.  對于無鉛焊料,推薦將錫槽中的銅含量控制在 0.7-1.0%之間。如果銅含量高于 1.0%,會使焊料液相線的溫度提高,這就意味著錫槽溫度要做相應(yīng)提高才能保證焊接良率。

  3.  錫槽中的銅含量可以通過添加純錫條來控制。 建議定期檢測錫槽,以更好地控制銅含量。


粵公網(wǎng)安備 44030602001479號

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