一.概述
ALPHA SACX 0307 是一款适合在波峰焊工艺中替代 Sn63 类合金的无铅产品。其衍生版本 SAX 0300 用来稳定/降低波峰焊槽中的铜含量（取决于工艺条件需求）。和阿尔法无铅锡条跟所有焊条一样，该产品也使用了 Alpha 的 Vaculoy 合金加工工艺来去除杂质，特别是氧化物。在此基础上添加两种微量元素，进一步降低焊渣水平和提高焊点外观。
二.特性与优点
特性：
高良率 – 与 SAC305 类似；与 Sn99.3/Cu0.7 类合金相比，性能极其优异
润湿速度 – 0.75 秒润湿速度与 SAC305 类似（0.65 秒），优于 Sn99.3/Cu0.7 类合金（1.0 秒）
焊渣水平 – 业界很低，源于 Vaculoy 工艺以及焊渣降低配方的添加
优点：
由于原材料成本降低、产量提高以及很低的焊渣水平，以至总拥有成本降低
润湿速度快，具有优异的可焊性
配方中银的存在保证了良好的拖锡性能，降低了桥连水平
在多种助焊剂技术应用条件下均具有良好的性能
三.应用
对于希望实现无铅工艺的电子装配商， 阿尔法无铅锡条SACX 0307 是波峰焊和表面贴装的理想选择。 产品适用于单面以及混合技术线路板。我们建议焊炉温度保持在 255-265°C (491-509°F)之间，接触时间为 2.3-3.5 秒。请参阅我们的产品选择指南，选择适合的波峰焊助焊剂。
四.推荐工艺设置

波峰焊类型	工艺参数	建议设定值
单波峰/双波峰	焊炉温度	255 - 265°C (491 - 509°F)
	传送带速度	1.0 - 1.5 m/min (3.3 - 5 ft/min)
	接触时间	2.3 - 2.8 秒、3.0-3.5秒
	波峰高度	线路板厚度的 1/2- 2/3
	焊渣清扫	每运行 8 小时清洗一次
	铜水平检查	每 8,000 个板片，直至达到 40,000 个
以上推荐值是已被验证可获得优异性能的一般推荐；不过，因为设备、元件和电路板的不同，*佳的设定值可能发生变化。为了实现*优化的过程，我们建议您进行试验设计、优化*重要的变量，例如助焊剂用量、传送带速度、顶面预热温度、焊炉温度和线路板放置位置等。

五.焊料槽的铜元素水平管理
焊料槽中铜元素水平应控制在 0.7%-1.0%之间。波峰焊槽铜水平对于确保焊接过程的低缺陷至关重要。由于线路板中的铜溶解，阿尔法无铅锡条SACX 0307 波峰焊过程中铜含量水平有升高的趋势。在加工 OSP 铜表面处理的电路板时，这种影响很为严重。研究表明 1000 块板片的典型铜析出率是 0.01%。每个工艺过程都是不同的，这一数字仅供参考。对于阿尔法无铅锡条SACX 0307alloy 合金，建议将铜含量水平控制在 1.0%以内。如果铜含量水平高于 1.0%，会提高液相点温度。这意味着必须要提高焊料槽温度才能保证工艺良率。可以通过在波峰焊炉中添加 SACX 0300 来控制铜含量水平。通过不断添加 SACX 0300 可以实现铜含量的稳定。然而，每个工艺过程都是不同的，所以我们建议采用焊料槽分析确保铜含量水平得到良好控制。