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产品资料
千住M705锡膏
产品型号：M705-ULT369
产品品牌：千住金属
13543272580
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详细介绍

千住M705锡膏ULT369,追求通用性的焊锡膏,这是根据目前的表面实装发展趋势而设计的产品。另外，为了操作的“易用性”，从头开始重新审视每一道工序，对产品进行了优化。
一.特点:
1.保存稳定性
2.空洞的抑制能力
3.精细间距的印刷性，通过改良脱模性能，减少焊锡膏向网板下的渗入。
4.BGA的焊接能力

5.QFN的引脚侧面上锡的能力，QFN断面的浸润爬升.

二.性能一览表


项目 M705-GRN360-K2-V(以往产品)
 M705-ULT369 TYPE4
 M705-ULT369 TYPE5
 试验方法
合金 合金组成
 Sn-3.0Ag-0.5Cu
 Sn-3.0Ag-0.5Cu
 Sn-3.0Ag-0.5Cu
 JIS Z 3282 Class A
熔融温度

固相 217℃

液相 220℃

固相 217℃

液相 220℃

固相 217℃

液相 220℃

DSC
粉末形状
 球形
 球形
 球形
 SEM
粉末尺寸
 20-38um
 20-38um
 15-25um
 SEM、激光法
助焊剂 助焊剂类别＆活性度
 ROL1
 ROL0
 ROL0
 IPC-J-STD-004
卤素含有量
 <0.02%
 <0.02%
 <0.02%
 JIS Z 3197（电位差滴定）
- 500ppm以下
 500ppm以下
 EN 14582
迁移实验
(85C85%RH Bias DC45V, 1000h)
1.0E+9 ohms以上
无迁移
1.0E+9 ohms以上
无迁移
1.0E+9 ohms以上
无迁移
JIS Z 3284
焊锡膏 粘度
 200Pa･s
 180Pa･s
 180Pa･s
 JIS Z 3284 Malcom
TI比
 0.60
 0.60
 0.60
 JIS Z 3284 Malcom
助焊剂含有量
 11.20%
 11.50%
 11.50%
 JIS Z 3197
坍塌性
 0.4 mm间距以上无桥接
 0.2 mm间距以上无桥接
 0.2 mm间距以上无桥接
 JIS Z 3284
粘着力
 1.0N/24hr
 1.0N/24hr
 1.0N/24hr
 JIS Z 3284
铜板腐蚀试验
 合格
 合格
 合格
 IPC–J-STD 004
保质期
 6个月
 6个月
 6个月
 未开封0~10℃环境下
三.推荐印刷条件


项目
 推荐条件
 可以应对条件
印刷机类型
 刮刀滚动印刷
 圧入式
刮刀类型
 金属
 氨甲酸酯、塑料
刮刀角度
 60°
 40-60°
印刷速度
 30 ~ 50mm/s
 20 ~ 100mm/s
印刷压力
 0.20 ~ 0.30N/mm
 钢网上没有残留焊膏
脱版速度
 1.0 ~ 5.0mm/s
 < 10mm/s
印刷滚动径
 10 ~ 20mm
印刷环境

22 ~ 28℃

30 ~ 70%RH


四.推荐保存、使用条件

设定
 推荐条件
 备注
使用时常温回温时间
 常温环境下放置60分钟以上
 不能强制加热，建议测定焊膏的实际温度
常温放置下可使用时间
 *多72小时
 未开封状态下
使用时事前撹拌

建议手动撹拌:30~60sec

自动搅拌:30~60sec

根据自动撹拌机性能而设定（注意升温过度）
作业温度
 温度: 22 ~ 28℃，湿度: 30 ~ 70%RH
钢网上可使用时间
 *多24小时
 不要把钢网上已使用的焊膏和容器中未使用的焊膏混在一起
印刷中断时放置时间
 *多1小时
印刷后至部品搭载・回流的可使用时间
 4小时以内
五.千住M705-ULT369回流温度曲线


粤公网安备 44030602001479号